新质生产力不单单是生产效率和成本控制的提升，更重要的是通过创新和技术升级，以此来实现生产过程

  随着半导体技术的持续不断的发展和人机一体化智能系统的推动，半导体制作的完整过程中，对尺寸、形状和表面上的质量的检测至关重要。而显微测量仪的高精度、高分辨率的测量能力，为半导体行业提供了强大的支持。

  SuperViewW光学3D表面轮廓仪结合机械制造、计算机技术、图像出处理技术，以非接触的扫描方式，实现针对样品表面的高重复精度的3D测量，获取样品表面上的质量的2D、3D数据。

  仪器集合PSI高精度&VSI大范围双重优点的EPSI扫描算法，从0.1nm级别的超光滑表面到数十微米级别的粗糙表面，都能实现高精度测量。此外具有的同步分析与预编程分析功能，实现了分析过程的所见即所得，测量到分析的一键式操作，有效缩减操作步骤。

  VT6000共聚焦显微镜以针孔共聚焦技术为原理，结合高稳定性结构设计和优异的3D重建算法，可对各种精密器件及材料表明上进行微纳米级粗糙度、微观几何轮廓等的测量。在半导体制造及封装工艺检测中，对大倾角产品有更好的成像效果。

  在芯片制造的所有的环节，显微测量仪用于检测半导体芯片和晶圆的尺寸和形状，提供准确的尺寸测量，满足半导体制作的完整过程中对尺寸、形状和表面上的质量更严格的要求，帮助制造商及时有效地发现和纠正任何偏差；在表面上的质量的评估和缺陷检验测试方面，显微测量仪可以检测微小的表面缺陷和污染，确定保证产品的表面上的质量达到规定要求，提升产品的可靠性和稳定性。

  我们有理由相信，在新技术和新思维的推动下，显微测量仪将使半导体行业迈向更加智能化、高效化和可持续化的未来。